国内领先的半导体制造智能化服务商——芯享科技宣布完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由知名产业投资机构和财务投资机构联合领投，老股东持续加码。所募资金将主要用于其核心产品——半导体工厂CIM（计算机集成制造）工业软件体系的持续研发、产品迭代、市场拓展及高端人才引进，进一步夯实公司在半导体制造软件国产化赛道上的领先地位。

半导体CIM系统是芯片制造厂的“大脑”与“神经中枢”，它涵盖了制造执行系统（MES）、装备自动化系统（EAP）、实时调度排程系统（APS）、品质管理系统（QMS）等核心模块，负责从生产订单下达到产品产出全过程的数字化管理、自动化控制与智能化决策。长期以来，这一关键领域的高端软件市场几乎被国际巨头垄断，成为我国半导体产业链自主可控中的一个关键瓶颈。

芯享科技自成立以来，便聚焦于这一“卡脖子”环节，致力于研发完全自主可控、适配国内半导体工厂实际需求与生态的CIM工业软件解决方案。公司核心团队拥有深厚的半导体制造、软件工程与工业知识融合背景，其产品已在国内多家头部芯片制造企业的生产线上得到实际验证与应用，在提升产线效率、降低运营成本、保障生产稳定与数据安全等方面成效显著。

此次获得大规模资本加持，标志着市场对芯享科技技术实力、产品价值及国产化战略的高度认可。在半导体产业全球化格局深刻调整、供应链安全日益重要的当下，芯享科技的快速发展具有双重意义：一方面，通过提供高性能、高可靠的本土化CIM解决方案，直接赋能中国芯片制造企业提升运营效能与竞争力；另一方面，其成功实践也为中国工业软件，特别是高端制造领域的核心工业软件，探索出了一条可行的自主创新与替代路径。

芯享科技创始人兼CEO表示，本轮融资是公司发展的一个重要里程碑。公司将继续加大研发投入，深耕半导体制造场景，不断打磨产品，同时将积极拓展在集成电路封测、光伏电池制造等高端精密制造领域的应用，立志成为全球领先的工业智能制造软件与服务提供商。

随着国产化替代浪潮的深入推进和智能制造需求的爆发，以芯享科技为代表的国产工业软件企业正迎来历史性机遇。此次融资无疑为芯享科技注入了强劲动力，有望加速推动中国半导体工厂的“数字大脑”实现自主可控，为中国半导体产业的整体崛起提供坚实的软件基石。